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半导体装置、半导体装置组合件及形成半导体装置组合件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910118083.7
申请日：
2019-02-15
公开(公告)号：
CN110164778A
公开(公告)日：
2019-08-23
发明(设计)人：
B·P·沃兹
B·L·麦克莱恩
J·E·明尼克
申请人：
申请人地址：
美国爱达荷州
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2328
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
王龙
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-09-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/56 申请日:20190215 |
| 2019-08-23 | 公开 | 公开 |