半导体装置、半导体装置组合件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910001219.6

申请日：

2019-01-02

公开(公告)号：

CN110034074A

公开(公告)日：

2019-07-19

发明(设计)人：

B·L·麦克莱恩李晓

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2313 H01L23552 H01L2150

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

王龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20190102
2019-07-19	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置组合件、半导体装置及其制作方法 [P].

欧文·R·费伊 ;

阿克沙伊·N·辛格 ;

凯尔·K·柯比 .

中国专利 :CN109872968A ,2019-06-11

[2]

半导体装置、制作半导体装置的方法 [P].

比恵岛将平 .

日本专利 :CN118693035A ,2024-09-24

[3]

半导体装置组合件及制作半导体装置组合件的方法 [P].

B·K·施特雷特 .

中国专利 :CN110797307A ,2020-02-14

[4]

半导体装置、半导体装置的制作方法 [P].

矢泽和明 .

中国专利 :CN1949486B ,2007-04-18

[5]

堆栈式半导体装置及其制作方法 [P].

R·阿加瓦尔 ;

R·阿拉帕蒂 .

中国专利 :CN103681646A ,2014-03-26

[6]

半导体装置及其制作方法 [P].

岩本邦彦 ;

小川有人 ;

上牟田雄一 .

中国专利 :CN101320734A ,2008-12-10

[7]

半导体装置及其制作方法 [P].

大卫·J·鲍德温 ;

加里·尤金·道姆 ;

西蒙·约翰·莫洛伊 ;

阿比迪尔·拉赫曼 .

中国专利 :CN106952905B ,2017-07-14

[8]

半导体装置及其制作方法 [P].

金海光 ;

江法伸 ;

林杏莲 ;

吴启明 .

中国专利 :CN112687791B ,2025-05-13

[9]

半导体装置及其制作方法 [P].

童宇诚 ;

张钦福 .

中国专利 :CN115036316B ,2025-04-18

[10]

半导体装置及其制作方法 [P].

吴彦良 ;

张仲甫 ;

洪裕祥 ;

沈文骏 ;

傅思逸 ;

吕曼绫 ;

刘家荣 ;

陈意维 .

中国专利 :CN105261645B ,2016-01-20

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