具有冷却系统的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410063180.4

申请日：

2004-05-26

公开(公告)号：

CN1574316A

公开(公告)日：

2005-02-02

发明(设计)人：

中村重信石山弘酒井泰幸

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

傅康;梁永

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-02-02	公开	公开
2008-04-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体装置以及其冷却系统 [P].

宫本升 ;

爱甲光德 .

中国专利 :CN103253124A ,2013-08-21

[2]

用于半导体装置组合件的冷却系统 [P].

R·K·库里帕拉 ;

S·R·亚拉古恩塔 .

美国专利 :CN118156237A ,2024-06-07

[3]

具有大功率半导体模块和冷却装置的结构以及冷却系统 [P].

K·帕拉哈 ;

R·波普 .

中国专利 :CN204088295U ,2015-01-07

[4]

半导体封装及其冷却系统 [P].

朴辰遇 .

韩国专利 :CN118693021A ,2024-09-24

[5]

半导体装置及具有半导体装置的半导体系统 [P].

杉本雅裕 ;

樋口安史 .

中国专利 :CN114747021A ,2022-07-12

[6]

半导体晶片、半导体装置、功率转换装置及冷却系统 [P].

阿多保夫 ;

谷昌和 ;

远井茂男 .

日本专利 :CN119998925A ,2025-05-13

[7]

半导体工艺炉及其冷却系统 [P].

张乐成 .

中国专利 :CN118241187A ,2024-06-25

[8]

半导体冷却系统及其制造工艺 [P].

埃列塞尔·阿达尔 ;

弗拉迪米尔·戈特利布 .

中国专利 :CN101019218A ,2007-08-15

[9]

冷却体、功率半导体单元及冷却系统 [P].

路德维希·克劳泽 .

中国专利 :CN206610802U ,2017-11-03

[10]

具有检测功能的半导体激光器冷却系统 [P].

崔卫军 .

中国专利 :CN204706767U ,2015-10-14

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