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用于原子层沉积工艺的进气装置及原子层沉积装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811149950.5
申请日
:
2018-09-29
公开(公告)号
:
CN109306470A
公开(公告)日
:
2019-02-05
发明(设计)人
:
魏景峰
荣延栋
傅新宇
申请人
:
申请人地址
:
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
:
C23C16455
IPC分类号
:
代理机构
:
北京金智普华知识产权代理有限公司 11401
代理人
:
巴晓艳
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-03-05
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/455 申请日:20180929
2019-02-05
公开
公开
共 50 条
[1]
用于原子层沉积工艺的进气装置及原子层沉积装置
[P].
魏景峰
论文数:
0
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魏景峰
;
荣延栋
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荣延栋
;
傅新宇
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0
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傅新宇
.
中国专利
:CN209292476U
,2019-08-23
[2]
原子层沉积设备的进气装置及原子层沉积设备
[P].
张璞
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机构:
宸微设备科技(苏州)有限公司
宸微设备科技(苏州)有限公司
张璞
;
刘亚男
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机构:
宸微设备科技(苏州)有限公司
宸微设备科技(苏州)有限公司
刘亚男
;
李靖
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0
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机构:
宸微设备科技(苏州)有限公司
宸微设备科技(苏州)有限公司
李靖
.
中国专利
:CN223561687U
,2025-11-18
[3]
原子层沉积设备的进气装置及原子层沉积设备
[P].
纪红
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纪红
;
赵培洋
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赵培洋
;
赵可可
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赵可可
.
中国专利
:CN113416945A
,2021-09-21
[4]
原子层沉积用进气装置
[P].
张远昊
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机构:
东领科技装备有限公司
东领科技装备有限公司
张远昊
;
宋广伟
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机构:
东领科技装备有限公司
东领科技装备有限公司
宋广伟
;
张小强
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机构:
东领科技装备有限公司
东领科技装备有限公司
张小强
.
中国专利
:CN119220956B
,2025-07-18
[5]
原子层沉积用进气装置
[P].
张远昊
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机构:
东领科技装备有限公司
东领科技装备有限公司
张远昊
;
宋广伟
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机构:
东领科技装备有限公司
东领科技装备有限公司
宋广伟
;
张小强
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机构:
东领科技装备有限公司
东领科技装备有限公司
张小强
.
中国专利
:CN119220956A
,2024-12-31
[6]
用于原子层沉积工艺的进气系统
[P].
魏景峰
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魏景峰
;
傅新宇
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傅新宇
;
荣延栋
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荣延栋
.
中国专利
:CN209292475U
,2019-08-23
[7]
原子层沉积设备的混气结构、进气装置及原子层沉积方法
[P].
张璞
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机构:
宸微设备科技(苏州)有限公司
宸微设备科技(苏州)有限公司
张璞
;
刘亚男
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机构:
宸微设备科技(苏州)有限公司
宸微设备科技(苏州)有限公司
刘亚男
;
李靖
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机构:
宸微设备科技(苏州)有限公司
宸微设备科技(苏州)有限公司
李靖
.
中国专利
:CN119615121A
,2025-03-14
[8]
原子层沉积装置及原子层沉积方法
[P].
刘良文
论文数:
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
刘良文
;
闫晓晖
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
;
拉海忠
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
拉海忠
.
中国专利
:CN119800330A
,2025-04-11
[9]
原子层沉积方法及原子层沉积装置
[P].
叶长福
论文数:
0
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
叶长福
;
魏鼎
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
魏鼎
;
吕佐文
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机构:
福建省晋华集成电路有限公司
福建省晋华集成电路有限公司
吕佐文
.
中国专利
:CN117265508B
,2025-09-26
[10]
原子层沉积装置及原子层沉积方法
[P].
李名言
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李名言
;
吴孝哲
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吴孝哲
;
蔡文立
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蔡文立
.
中国专利
:CN101333648A
,2008-12-31
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