双镶嵌制造工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710148156.4

申请日：

2007-08-28

公开(公告)号：

CN101266941B

公开(公告)日：

2008-09-17

发明(设计)人：

陈柏仁翁子展陈建全

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈晨

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-19	授权	授权
2008-11-05	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

宁先捷 .

中国专利 :CN100561729C ,2008-02-13

[2]

双镶嵌工艺 [P].

李再春 ;

吴仓聚 ;

欧阳晖 .

中国专利 :CN100419995C ,2007-06-20

[3]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

汪钉崇 ;

王仁杰 ;

杨小明 .

中国专利 :CN101154046B ,2008-04-02

[4]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

马莹 ;

车永强 ;

郭伟凯 .

中国专利 :CN102054753B ,2011-05-11

[5]

双镶嵌结构及其制造方法 [P].

张海洋 ;

胡敏达 .

中国专利 :CN102403301A ,2012-04-04

[6]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

韩秋华 ;

周俊卿 .

中国专利 :CN102270601A ,2011-12-07

[7]

双镶嵌结构及其制造方法 [P].

张海洋 ;

周俊卿 .

中国专利 :CN102376597A ,2012-03-14

[8]

镶嵌玻璃画制造工艺 [P].

李伟 ;

薛庆生 .

中国专利 :CN1233600A ,1999-11-03

[9]

镶嵌玻璃画制造工艺 [P].

李伟 ;

薛庆生 .

中国专利 :CN1236713A ,1999-12-01

[10]

一种采用双镶嵌工艺制造半导体元件的方法 [P].

李全宝 ;

潘骏翊 ;

周磊 .

中国专利 :CN101567332A ,2009-10-28

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