双镶嵌结构及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010285728.5

申请日：

2010-09-17

公开(公告)号：

CN102403301A

公开(公告)日：

2012-04-04

发明(设计)人：

张海洋胡敏达

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L21768 H01L21311

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

屈蘅;李时云

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101628827587 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2010102857285 变更事项:申请人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市张江路18号变更后权利人:100176 北京经济技术开发区文昌大道18号变更事项:申请人变更前权利人:无变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司登记生效日:20130620
2012-06-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101261915453 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2010102857285 申请日:20100917
2012-04-04	公开	公开
2015-04-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101713339110 IPC(主分类):H01L 23/522 专利申请号:2010102857285 申请公布日:20120404

共 50 条

[1]

双镶嵌结构及其制造方法 [P].

张海洋 ;

周俊卿 .

中国专利 :CN102376597A ,2012-03-14

[2]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

宁先捷 .

中国专利 :CN100561729C ,2008-02-13

[3]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

马莹 ;

车永强 ;

郭伟凯 .

中国专利 :CN102054753B ,2011-05-11

[4]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

韩秋华 ;

周俊卿 .

中国专利 :CN102270601A ,2011-12-07

[5]

双镶嵌结构、内连结构及其制造方法 [P].

卢永诚 ;

蔡明兴 .

中国专利 :CN1881558A ,2006-12-20

[6]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

汪钉崇 ;

王仁杰 ;

杨小明 .

中国专利 :CN101154046B ,2008-04-02

[7]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

杨小明 ;

汪钉崇 ;

蓝受龙 ;

易义军 .

中国专利 :CN101123211A ,2008-02-13

[8]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

周鸣 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN101625993B ,2010-01-13

[9]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

李文明 .

中国专利 :CN102044488A ,2011-05-04

[10]

双镶嵌结构及其形成方法 [P].

王琪 .

中国专利 :CN102054751A ,2011-05-11

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