双镶嵌结构及其制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN200810040373.6
申请日
2008-07-08
公开(公告)号
CN101625993B
公开(公告)日
2010-01-13
发明(设计)人
周鸣 尹晓明
申请人
申请人地址
201210 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L21768
IPC分类号
H01L23522
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
李丽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
双镶嵌结构及其制作方法 [P]. 
李文明 .
中国专利 :CN102044488A ,2011-05-04
[2]
双镶嵌结构的制作方法 [P]. 
周鸣 ;
尹晓明 .
中国专利 :CN101625992A ,2010-01-13
[3]
双镶嵌结构的制作方法 [P]. 
梁昆约 ;
熊涛 ;
朱宝富 .
中国专利 :CN101295669A ,2008-10-29
[4]
半导体器件、双镶嵌结构的制作方法 [P]. 
周鸣 ;
孙武 .
中国专利 :CN101740474B ,2010-06-16
[5]
双镶嵌结构的制作方法 [P]. 
刘安淇 .
中国专利 :CN101123214A ,2008-02-13
[6]
双镶嵌式开口结构的制作方法 [P]. 
吴孟韦 ;
梁恩山 ;
李铿尧 ;
吴素华 .
中国专利 :CN1591818A ,2005-03-09
[7]
制作铜双镶嵌结构的方法 [P]. 
邓宪哲 ;
林进富 ;
陈孟祺 .
中国专利 :CN1866495A ,2006-11-22
[8]
双镶嵌结构及其制造方法 [P]. 
张海洋 ;
胡敏达 .
中国专利 :CN102403301A ,2012-04-04
[9]
双镶嵌结构及其制造方法 [P]. 
张海洋 ;
周俊卿 .
中国专利 :CN102376597A ,2012-03-14
[10]
半导体结构及其制作方法 [P]. 
周鸣 .
中国专利 :CN103681596B ,2014-03-26