双镶嵌式开口结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03156045.8

申请日：

2003-08-29

公开(公告)号：

CN1591818A

公开(公告)日：

2005-03-09

发明(设计)人：

吴孟韦梁恩山李铿尧吴素华

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2130 H01L2131 H01L21027

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

潘培坤;楼仙英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-09	公开	公开
2010-11-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101017296781 IPC(主分类):H01L 21/768 专利号:ZL031560458 申请日:20030829 授权公告日:20061025 终止日期:20090929
2006-10-25	授权	授权
2005-05-11	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

周鸣 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN101625992A ,2010-01-13

[2]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

梁昆约 ;

熊涛 ;

朱宝富 .

中国专利 :CN101295669A ,2008-10-29

[3]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

刘安淇 .

中国专利 :CN101123214A ,2008-02-13

[4]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

周鸣 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN101625993B ,2010-01-13

[5]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

李文明 .

中国专利 :CN102044488A ,2011-05-04

[6]

半导体器件、双镶嵌结构的制作方法 [P].

周鸣 ;

孙武 .

中国专利 :CN101740474B ,2010-06-16

[7]

积体电路的双镶嵌结构的制作方法 [P].

李世达 ;

徐震球 .

中国专利 :CN1428839A ,2003-07-09

[8]

制作铜双镶嵌结构的方法 [P].

邓宪哲 ;

林进富 ;

陈孟祺 .

中国专利 :CN1866495A ,2006-11-22

[9]

一种制作双镶嵌结构的方法 [P].

陈学忠 ;

蔡腾群 ;

黄益民 .

中国专利 :CN1534761A ,2004-10-06

[10]

镶嵌式铜金属内联机的制作方法 [P].

施足 ;

章勋明 .

中国专利 :CN1437243A ,2003-08-20

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