一种制作双镶嵌结构的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03121250.6

申请日：

2003-03-28

公开(公告)号：

CN1534761A

公开(公告)日：

2004-10-06

发明(设计)人：

陈学忠蔡腾群黄益民

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹市

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

马娅佳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-10-06	公开	公开
2004-12-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2006-10-18	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

刘安淇 .

中国专利 :CN101123214A ,2008-02-13

[2]

制作铜双镶嵌结构的方法 [P].

邓宪哲 ;

林进富 ;

陈孟祺 .

中国专利 :CN1866495A ,2006-11-22

[3]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

周鸣 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN101625992A ,2010-01-13

[4]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

梁昆约 ;

熊涛 ;

朱宝富 .

中国专利 :CN101295669A ,2008-10-29

[5]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

周鸣 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN101625993B ,2010-01-13

[6]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

李文明 .

中国专利 :CN102044488A ,2011-05-04

[7]

双镶嵌式开口结构的制作方法 [P].

吴孟韦 ;

梁恩山 ;

李铿尧 ;

吴素华 .

中国专利 :CN1591818A ,2005-03-09

[8]

半导体器件、双镶嵌结构的制作方法 [P].

周鸣 ;

孙武 .

中国专利 :CN101740474B ,2010-06-16

[9]

积体电路的双镶嵌结构的制作方法 [P].

李世达 ;

徐震球 .

中国专利 :CN1428839A ,2003-07-09

[10]

双镶嵌结构的制造方法 [P].

汪钉崇 ;

王仁杰 ;

杨小明 .

中国专利 :CN101154046B ,2008-04-02

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