双镶嵌结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610110722.8

申请日：

2006-08-07

公开(公告)号：

CN101123214A

公开(公告)日：

2008-02-13

发明(设计)人：

刘安淇

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-03-16	授权	授权
2008-02-13	公开	公开

共 50 条

[1]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

周鸣 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN101625992A ,2010-01-13

[2]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

梁昆约 ;

熊涛 ;

朱宝富 .

中国专利 :CN101295669A ,2008-10-29

[3]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

周鸣 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN101625993B ,2010-01-13

[4]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

李文明 .

中国专利 :CN102044488A ,2011-05-04

[5]

双镶嵌式开口结构的制作方法 [P].

吴孟韦 ;

梁恩山 ;

李铿尧 ;

吴素华 .

中国专利 :CN1591818A ,2005-03-09

[6]

一种制作双镶嵌结构的方法 [P].

陈学忠 ;

蔡腾群 ;

黄益民 .

中国专利 :CN1534761A ,2004-10-06

[7]

半导体器件、双镶嵌结构的制作方法 [P].

周鸣 ;

孙武 .

中国专利 :CN101740474B ,2010-06-16

[8]

积体电路的双镶嵌结构的制作方法 [P].

李世达 ;

徐震球 .

中国专利 :CN1428839A ,2003-07-09

[9]

制作铜双镶嵌结构的方法 [P].

邓宪哲 ;

林进富 ;

陈孟祺 .

中国专利 :CN1866495A ,2006-11-22

[10]

封装结构的制作方法 [P].

王宏杰 ;

孟怀宇 ;

沈亦晨 .

中国专利 :CN114647048A ,2022-06-21

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