积体电路的双镶嵌结构的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01144735.4

申请日：

2001-12-24

公开(公告)号：

CN1428839A

公开(公告)日：

2003-07-09

发明(设计)人：

李世达徐震球

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹科学园区

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L2128

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘朝华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2002-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-07-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2003-07-09	公开	公开
2003-09-24	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

积体电路的装配结构 [P].

童拱照 .

中国专利 :CN2669375Y ,2005-01-05

[2]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

周鸣 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN101625992A ,2010-01-13

[3]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

梁昆约 ;

熊涛 ;

朱宝富 .

中国专利 :CN101295669A ,2008-10-29

[4]

双镶嵌结构的制作方法 [P].

刘安淇 .

中国专利 :CN101123214A ,2008-02-13

[5]

封装积体电路基板的制造方法 [P].

谢志鸿 ;

吴志成 .

中国专利 :CN1326235C ,2004-12-08

[6]

制作铜双镶嵌结构的方法 [P].

邓宪哲 ;

林进富 ;

陈孟祺 .

中国专利 :CN1866495A ,2006-11-22

[7]

有粘着剂的积体电路 [P].

叶乃华 ;

周镜海 ;

陈文铨 ;

李武祥 ;

彭国峰 ;

陈明辉 ;

蔡孟儒 ;

杜修文 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2465321Y ,2001-12-12

[8]

双镶嵌式开口结构的制作方法 [P].

吴孟韦 ;

梁恩山 ;

李铿尧 ;

吴素华 .

中国专利 :CN1591818A ,2005-03-09

[9]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

周鸣 ;

尹晓明 .

中国专利 :CN101625993B ,2010-01-13

[10]

双镶嵌结构及其制作方法 [P].

李文明 .

中国专利 :CN102044488A ,2011-05-04

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