封装积体电路基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03136374.1

申请日：

2003-06-03

公开(公告)号：

CN1326235C

公开(公告)日：

2004-12-08

发明(设计)人：

谢志鸿吴志成

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2328 H01L2348 H01L2148

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘领弟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-12-08	公开	公开
2005-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004439846 IPC(主分类):H01L 23/14 专利号:ZL031363741 申请日:20030603 授权公告日:20070711
2007-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

积体电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN117438387A ,2024-01-23

[2]

积体电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2641822Y ,2004-09-15

[3]

应用于积体电路封装的电路板制造方法 [P].

黄进发 ;

简惠玲 .

中国专利 :CN101087493A ,2007-12-12

[4]

积体电路堆叠封装组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2613047Y ,2004-04-21

[5]

积体电路基板柱状凸块成型方法 [P].

谢文乐 ;

庄永成 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

涂丰昌 ;

黄富裕 ;

张轩睿 ;

胡嘉杰 .

中国专利 :CN1342038A ,2002-03-27

[6]

封装积体电路治具 [P].

林钦福 ;

陈明辉 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2519407Y ,2002-10-30

[7]

积体电路 [P].

陈建宏 ;

陈昆龙 ;

刘赐斌 .

中国专利 :CN109698689A ,2019-04-30

[8]

积体电路元件封装方法及装置 [P].

蔡俊宏 ;

张凯闵 ;

林彦伶 ;

张国鑫 .

中国专利 :CN121237648A ,2025-12-30

[9]

积体电路堆叠构造 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461240Y ,2001-11-21

[10]

积体电路散热片架构 [P].

杜修文 ;

彭国峰 ;

陈文铨 ;

何孟南 ;

邱咏盛 ;

陈明辉 ;

叶乃华 .

中国专利 :CN2453643Y ,2001-10-10

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