积体电路散热片架构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN00253616.1

申请日：

2000-10-09

公开(公告)号：

CN2453643Y

公开(公告)日：

2001-10-10

发明(设计)人：

杜修文彭国峰陈文铨何孟南邱咏盛陈明辉叶乃华

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

H01L2500

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

史欣耕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-10-10	授权	授权
2010-12-15	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101022882284 IPC(主分类):H05K 3/30 专利号:ZL002536161 申请日:20001009 授权公告日:20011010 期满终止日期:20101009

共 50 条

[1]

叠层片式高效积体电路散热片 [P].

王强 .

中国专利 :CN102779796A ,2012-11-14

[2]

积体电路堆叠构造 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461240Y ,2001-11-21

[3]

积体电路 [P].

陈建宏 ;

陈昆龙 ;

刘赐斌 .

中国专利 :CN109698689A ,2019-04-30

[4]

可堆叠式积体电路 [P].

杜修文 ;

彭国峰 ;

陈文铨 ;

何孟国 ;

邱咏盛 ;

陈明辉 ;

叶乃华 .

中国专利 :CN2453648Y ,2001-10-10

[5]

积体电路封装组件 [P].

简圣辉 .

中国专利 :CN2641822Y ,2004-09-15

[6]

积体电路堆叠装置 [P].

陈文铨 ;

彭国峰 ;

张家荣 ;

吴志成 .

中国专利 :CN2461239Y ,2001-11-21

[7]

积体电路封装 [P].

陈威霖 .

中国专利 :CN117438387A ,2024-01-23

[8]

封装积体电路治具 [P].

林钦福 ;

陈明辉 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2519407Y ,2002-10-30

[9]

积体电路堆叠封装组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2613047Y ,2004-04-21

[10]

堆叠构造积体电路装置 [P].

陈文铨 ;

周镜海 ;

陈明辉 ;

叶乃华 ;

彭国峰 ;

黄宴程 ;

黄富勇 ;

林钦福 ;

郑清水 .

中国专利 :CN2461241Y ,2001-11-21

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