一种芯片级封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110428380.5

申请日：

2011-12-19

公开(公告)号：

CN102496603A

公开(公告)日：

2012-06-13

发明(设计)人：

丁万春

申请人：

申请人地址：

226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京市惠诚律师事务所 11353

代理人：

雷志刚;潘士霖

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101298914491 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2011104283805 申请日:20111219
2012-06-13	公开	公开
2014-04-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700042303 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2011104283805 申请公布日:20120613

共 50 条

[1]

一种芯片级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN202473889U ,2012-10-03

[2]

高可靠芯片级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 ;

高国华 .

中国专利 :CN102496604A ,2012-06-13

[3]

高可靠芯片级封装结构 [P].

陶玉娟 ;

石磊 ;

高国华 .

中国专利 :CN202502990U ,2012-10-24

[4]

芯片级封装结构 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811451A ,2014-05-21

[5]

一种芯片级封装结构 [P].

何军 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN206806335U ,2017-12-26

[6]

芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置 [P].

汤为 ;

黄洋 .

中国专利 :CN112054063B ,2020-12-08

[7]

芯片级封装方法 [P].

施建根 .

中国专利 :CN103811365A ,2014-05-21

[8]

芯片级封装结构、光电装置及芯片级封装方法 [P].

汤为 ;

黄洋 .

中国专利 :CN112054064A ,2020-12-08

[9]

芯片级封装方法 [P].

王自台 .

中国专利 :CN104332418A ,2015-02-04

[10]

芯片级封装方法 [P].

王自台 .

中国专利 :CN104201118A ,2014-12-10

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