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一种芯片级封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120535089.3
申请日：
2011-12-19
公开(公告)号：
CN202473889U
公开(公告)日：
2012-10-03
发明(设计)人：
丁万春
申请人：
申请人地址：
226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号
IPC主分类号：
H01L2300
IPC分类号：
H01L23488
代理机构：
北京市惠诚律师事务所 11353
代理人：
雷志刚;潘士霖
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-10-03 | 授权 | 授权 |
| 2015-10-28 | 著录事项变更 | 著录事项变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101722587586 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2011205350893 变更事项:发明人 变更前:丁万春 变更后:石磊 |
| 2022-01-04 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 23/00 申请日:20111219 授权公告日:20121003 |
| 2017-02-01 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101745822827 IPC(主分类):H01L 23/00 专利号:ZL2011205350893 变更事项:专利权人 变更前:南通富士通微电子股份有限公司 变更后:通富微电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 变更后:226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 |