一种发光芯片的芯片级封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121897588.7

申请日：

2021-08-13

公开(公告)号：

CN215988824U

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

徐敬伟

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区清水路28号创客A座401

IPC主分类号：

H01L3360

IPC分类号：

F21V1302 H01L3348 H01L3362

代理机构：

广东创兴方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 44732

代理人：

曹志霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种发光芯片的芯片级封装结构 [P].

李卓然 .

中国专利 :CN218447949U ,2023-02-03

[2]

一种发光芯片的芯片级封装结构以及封装模具 [P].

李德建 ;

申崇渝 .

中国专利 :CN212342656U ,2021-01-12

[3]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN205960028U ,2017-02-15

[4]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN206210837U ,2017-05-31

[5]

碗状结构芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN206040704U ,2017-03-22

[6]

芯片级封装 [P].

吴文进 .

中国专利 :CN207977314U ,2018-10-16

[7]

一种芯片级封装发光装置 [P].

侯波 .

中国专利 :CN212907785U ,2021-04-06

[8]

一种芯片级封装结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN202473889U ,2012-10-03

[9]

半导体发光芯片级封装 [P].

彭晖 ;

眭世荣 ;

黄映仪 .

中国专利 :CN204905281U ,2015-12-23

[10]

一种芯片级封装结构 [P].

何军 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN206806335U ,2017-12-26

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