一种芯片级封装发光装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202021898038.2
申请日
2020-09-03
公开(公告)号
CN212907785U
公开(公告)日
2021-04-06
发明(设计)人
侯波
申请人
申请人地址
301700 天津市武清区大碱厂镇杨崔公路东侧17号126室
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3350
代理机构
代理人
法律状态
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国省代码
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共 50 条
[1]
芯片级封装发光装置 [P]. 
周波 ;
何至年 ;
唐其勇 .
中国专利 :CN206210837U ,2017-05-31
[2]
芯片级封装发光装置 [P]. 
周波 ;
何至年 ;
唐其勇 .
中国专利 :CN205960028U ,2017-02-15
[3]
芯片级封装发光装置及其制造方法 [P]. 
周波 ;
何至年 ;
唐其勇 .
中国专利 :CN105957943A ,2016-09-21
[4]
碗状结构芯片级封装发光装置 [P]. 
周波 ;
何至年 ;
唐其勇 .
中国专利 :CN206040704U ,2017-03-22
[5]
半导体发光芯片级封装 [P]. 
彭晖 ;
眭世荣 ;
黄映仪 .
中国专利 :CN204905281U ,2015-12-23
[6]
一种发光芯片的芯片级封装结构 [P]. 
李卓然 .
中国专利 :CN218447949U ,2023-02-03
[7]
一种发光芯片的芯片级封装结构 [P]. 
徐敬伟 .
中国专利 :CN215988824U ,2022-03-08
[8]
芯片级封装 [P]. 
吴文进 .
中国专利 :CN207977314U ,2018-10-16
[9]
一种芯片级封装LED [P]. 
孟长军 ;
韩继远 .
中国专利 :CN208352333U ,2019-01-08
[10]
芯片级封装发光装置及其制造方法 [P]. 
周波 ;
何至年 ;
唐其勇 .
中国专利 :CN106058021A ,2016-10-26