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一种半导体材料制备设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201821014778.8
申请日
:
2018-06-28
公开(公告)号
:
CN208315517U
公开(公告)日
:
2019-01-01
发明(设计)人
:
杨癸
马东伟
张静
申请人
:
申请人地址
:
455000 河南省安阳市开发区弦歌大道436号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223
代理人
:
俞晓明
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-06-23
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180628 授权公告日:20190101 终止日期:20190628
2019-01-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于半导体材料的制备设备
[P].
雷灵华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海拓赛半导体材料有限公司
上海拓赛半导体材料有限公司
雷灵华
;
朱苏鹏
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机构:
上海拓赛半导体材料有限公司
上海拓赛半导体材料有限公司
朱苏鹏
;
张帅
论文数:
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0
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0
机构:
上海拓赛半导体材料有限公司
上海拓赛半导体材料有限公司
张帅
.
中国专利
:CN221492967U
,2024-08-09
[2]
一种半导体材料制备设备
[P].
李桂云
论文数:
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0
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0
机构:
山东甲丙智能科技有限公司
山东甲丙智能科技有限公司
李桂云
;
胡志强
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
山东甲丙智能科技有限公司
山东甲丙智能科技有限公司
胡志强
.
中国专利
:CN117587494A
,2024-02-23
[3]
一种半导体材料制备设备
[P].
李明霞
论文数:
0
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0
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0
李明霞
.
中国专利
:CN109765088A
,2019-05-17
[4]
半导体材料制备设备
[P].
陈海燕
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陈海燕
;
王春林
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王春林
;
鲁林峰
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鲁林峰
;
汪昌州
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汪昌州
;
陈小源
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0
陈小源
.
中国专利
:CN104697331B
,2015-06-10
[5]
一种半导体材料研磨设备
[P].
魏欢
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魏欢
;
贺振华
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贺振华
.
中国专利
:CN209579183U
,2019-11-05
[6]
一种半导体材料研磨设备
[P].
魏霁烁
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魏霁烁
;
柏雅惠
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柏雅惠
.
中国专利
:CN107175583A
,2017-09-19
[7]
一种半导体材料研磨设备
[P].
廖海涛
论文数:
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0
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0
廖海涛
.
中国专利
:CN210732120U
,2020-06-12
[8]
一种半导体材料制备提纯设备
[P].
王家武
论文数:
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王家武
;
杨定永
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杨定永
;
张顺祥
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张顺祥
;
阿凤雄
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阿凤雄
;
罗应强
论文数:
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罗应强
.
中国专利
:CN213387828U
,2021-06-08
[9]
一种半导体材料扩张机构
[P].
陈辰
论文数:
0
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陈辰
;
宋杰
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宋杰
;
罗官
论文数:
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罗官
.
中国专利
:CN215527677U
,2022-01-14
[10]
精馏产品分配装置以及半导体材料制备设备
[P].
任华坤
论文数:
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机构:
正帆科技(湖州)有限公司
正帆科技(湖州)有限公司
任华坤
;
舒城
论文数:
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机构:
正帆科技(湖州)有限公司
正帆科技(湖州)有限公司
舒城
;
孙建明
论文数:
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机构:
正帆科技(湖州)有限公司
正帆科技(湖州)有限公司
孙建明
.
中国专利
:CN222110939U
,2024-12-06
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