精馏产品分配装置以及半导体材料制备设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420707310.6

申请日：

2024-04-08

公开(公告)号：

CN222110939U

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

任华坤舒城孙建明

申请人：

正帆科技（湖州）有限公司

申请人地址：

313200 浙江省湖州市德清县洛舍镇砂村区块龙头路中段（自主申报）

IPC主分类号：

B01D3/00

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

刘南南

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

气体分配装置以及半导体刻蚀设备 [P].

杨金全 .

中国专利 :CN117038424B ,2024-01-26

[2]

气体分配装置和半导体设备 [P].

刘永明 ;

周慧娟 ;

张伟 .

中国专利 :CN120291061B ,2025-08-26

[3]

气体分配装置和半导体设备 [P].

刘永明 ;

周慧娟 ;

张伟 .

中国专利 :CN120291061A ,2025-07-11

[4]

一种半导体材料制备设备 [P].

杨癸 ;

马东伟 ;

张静 .

中国专利 :CN208315517U ,2019-01-01

[5]

粉尘过滤器以及半导体材料制备设备 [P].

阎大伟 ;

罗跃川 ;

杨奇 ;

吴卫东 ;

王雪敏 ;

彭丽萍 ;

黎维华 ;

沈昌乐 ;

赵妍 ;

湛治强 ;

蒋涛 ;

王新明 ;

邓青华 .

中国专利 :CN206793238U ,2017-12-26

[6]

半导体材料制备设备 [P].

陈海燕 ;

王春林 ;

鲁林峰 ;

汪昌州 ;

陈小源 .

中国专利 :CN104697331B ,2015-06-10

[7]

半导体处理设备及其气体分配装置 [P].

徐扬 ;

连增迪 ;

姜勇 ;

张鹏 ;

范宏宇 ;

黎威 ;

王许 .

中国专利 :CN119495542A ,2025-02-21

[8]

半导体处理设备及其气体分配装置 [P].

张海龙 ;

闫韬 ;

林道震 ;

刘柱晗 ;

张钧琰 ;

姜勇 ;

陈恩毅 .

中国专利 :CN120140546A ,2025-06-13

[9]

半导体材料制备装置 [P].

张育民 ;

徐科 ;

王建峰 .

中国专利 :CN210575857U ,2020-05-19

[10]

一种水气分配装置及半导体加工设备 [P].

李正磊 ;

张海飞 .

中国专利 :CN222883483U ,2025-05-16

← 1 2 3 4 5 →