蚀刻剂组合物及使用其制造薄膜晶体管基板的方法

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专利类型
发明
申请号
CN201610213008.5
申请日
2016-04-07
公开(公告)号
CN106400016A
公开(公告)日
2017-02-15
发明(设计)人
安守民 金荣俊 朴弘植 鞠仁说 朴英哲 刘仁浩 李承洙 李钟文 林大成
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
C23F118
IPC分类号
C23F126 H01L21027
代理机构
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人
康泉;王珍仙
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
蚀刻剂组合物及使用其制造薄膜晶体管的方法 [P]. 
金俸均 ;
朴弘植 ;
李旺宇 ;
文英慜 ;
尹升好 ;
崔永株 ;
金相佑 ;
李骐范 ;
李大雨 ;
曹三永 .
中国专利 :CN103571495A ,2014-02-12
[2]
蚀刻剂组合物、以及使用其制造金属图案和薄膜晶体管基板的方法 [P]. 
郑钟铉 ;
朴弘植 ;
梁熙星 ;
金奎佈 ;
申贤哲 ;
李秉雄 ;
李相赫 ;
李大雨 .
中国专利 :CN109097774B ,2018-12-28
[3]
蚀刻剂组合物及使用其形成金属布线和薄膜晶体管基底的方法 [P]. 
金仁培 ;
郑锺铉 ;
文英慜 ;
朴弘植 ;
金奎佈 ;
徐源国 ;
申贤哲 ;
李骐范 ;
曹三永 ;
韩胜然 .
中国专利 :CN105579618A ,2016-05-11
[4]
蚀刻剂以及制造金属线和使用其的薄膜晶体管基板的方法 [P]. 
郑钟铉 ;
金善一 ;
朴智荣 ;
金湘甲 ;
宋溱镐 ;
崔新逸 ;
权五柄 ;
朴英哲 ;
刘仁浩 ;
李昔准 ;
林玟基 ;
张尚勋 ;
秦荣晙 .
中国专利 :CN102827611A ,2012-12-19
[5]
蚀刻剂组合物以及制造金属图案和薄膜晶体管基板的方法 [P]. 
金俸均 ;
权昶佑 ;
沈承辅 ;
安一培 ;
张硕浚 ;
金镇奭 ;
朴芝焄 ;
李龙洙 ;
全亮镒 ;
金奎佈 ;
金相佑 ;
申贤哲 .
中国专利 :CN114763612A ,2022-07-19
[6]
蚀刻剂组合物及使用其制造金属图案和薄膜晶体管衬底的方法 [P]. 
梁熙星 ;
朴弘植 ;
郑锺鉉 ;
金相佑 ;
李大雨 .
中国专利 :CN109423648B ,2019-03-05
[7]
蚀刻剂及使用蚀刻剂制造布线及薄膜晶体管基板的方法 [P]. 
朴弘植 ;
金时烈 ;
郑钟铉 ;
申原硕 .
中国专利 :CN1877448A ,2006-12-13
[8]
蚀刻剂组合物和制造薄膜晶体管阵列基板的方法 [P]. 
郑康来 ;
申孝燮 .
中国专利 :CN105369249A ,2016-03-02
[9]
蚀刻液组合物及利用该组合物的薄膜晶体管基板形成方法 [P]. 
金俸均 ;
朴弘植 ;
尹升好 ;
金善一 ;
金相佑 ;
李大雨 ;
李骐范 ;
曹三永 .
中国专利 :CN104451681B ,2015-03-25
[10]
蚀刻剂及用其制造互连线和薄膜晶体管基板的方法 [P]. 
朴弘植 ;
金时烈 ;
郑钟铉 ;
申原硕 .
中国专利 :CN1884618B ,2006-12-27