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一种高密度多层导热金属柔性电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022155849.X
申请日：
2020-09-27
公开(公告)号：
CN212812152U
公开(公告)日：
2021-03-26
发明(设计)人：
李建中
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道朗下社区沙浦围社区茅洲工业区第10幢C座302
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K118
代理机构：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540
代理人：
赵雪佳
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-26 | 授权 | 授权 |