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一种高密度高频多层柔性电路板
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110039281.1
申请日：
2021-01-12
公开(公告)号：
CN112888151B
公开(公告)日：
2021-06-01
发明(设计)人：
王建民
申请人：
申请人地址：
523997 广东省东莞市沙田镇金隆路10号
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
代理机构：
重庆创新专利商标代理有限公司 50125
代理人：
李智祥
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-01 | 公开 | 公开 |
| 2022-04-29 | 授权 | 授权 |
| 2022-04-19 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20220407 变更事项:申请人 变更前权利人:兴宁市精维进电子有限公司 变更后权利人:东莞市耐普电路科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:514500 广东省梅州市兴宁市东莞石碣（兴宁）转移园南区精维进产业园2栋 变更后权利人:523997 广东省东莞市沙田镇金隆路10号 |
| 2021-06-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20210112 |