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一种半导体器件封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922172018.0
申请日：
2019-12-06
公开(公告)号：
CN210668336U
公开(公告)日：
2020-06-02
发明(设计)人：
朱袁正
王燕军
李明芬
朱久桃
申请人：
申请人地址：
214028 江苏省无锡市新吴区研发二路以南，研发一路以东
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23495
代理机构：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104
代理人：
曹祖良;陈丽丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-02 | 授权 | 授权 |