一种半导体器件封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911242337.2

申请日：

2019-12-06

公开(公告)号：

CN110890336A

公开(公告)日：

2020-03-17

发明(设计)人：

朱袁正王燕军李明芬朱久桃

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新吴区研发二路以南，研发一路以东

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23495

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;陈丽丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-17	公开	公开
2020-04-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20191206

共 50 条

[1]

一种半导体器件封装结构 [P].

朱袁正 ;

王燕军 ;

李明芬 ;

朱久桃 .

中国专利 :CN210668336U ,2020-06-02

[2]

一种双焊点半导体器件封装结构 [P].

岳扬 ;

田哲伟 .

中国专利 :CN217361568U ,2022-09-02

[3]

半导体器件封装结构 [P].

施建根 ;

吴谦国 ;

陈文军 .

中国专利 :CN104409434A ,2015-03-11

[4]

一种半导体器件封装结构 [P].

史凤敏 ;

王海林 ;

许谦 ;

王樱婼 .

中国专利 :CN215988723U ,2022-03-08

[5]

一种半导体器件封装结构及半导体器件封装方法 [P].

王琇如 ;

唐和明 .

中国专利 :CN112201632A ,2021-01-08

[6]

一种半导体器件封装结构及半导体器件 [P].

韩剑平 .

中国专利 :CN208903995U ,2019-05-24

[7]

半导体器件封装基板和半导体器件封装结构 [P].

仓持俊幸 .

中国专利 :CN100521184C ,2007-04-11

[8]

半导体器件封装 [P].

白承熙 .

中国专利 :CN110875288A ,2020-03-10

[9]

半导体器件封装 [P].

G.比尔 ;

U.瓦赫特 ;

E.瓦格纳 .

中国专利 :CN104681455A ,2015-06-03

[10]

半导体器件封装结构 [P].

顾卓 ;

冉琪 ;

赖辉朋 .

中国专利 :CN102543932A ,2012-07-04

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