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一种半导体器件封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821320094.0
申请日：
2018-08-15
公开(公告)号：
CN208665992U
公开(公告)日：
2019-03-29
发明(设计)人：
周四海 孙全意
申请人：
申请人地址：
214000 江苏省无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园D栋C区203-1室
IPC主分类号：
B65D7528
IPC分类号：
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
李丽君
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-03-29 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体器件封装结构及半导体器件 [P]. 
韩剑平 .
中国专利 :CN208903995U ,2019-05-24
[2]
一种半导体器件封装结构 [P]. 
楼钦 .
中国专利 :CN212625545U ,2021-02-26
[3]
一种半导体器件封装结构 [P]. 
孟博 ;
苏云荣 .
中国专利 :CN201167090Y ,2008-12-17
[4]
一种半导体器件封装结构 [P]. 
王琇如 ;
唐和明 .
中国专利 :CN213340380U ,2021-06-01
[5]
一种半导体器件封装结构 [P]. 
朱袁正 ;
王燕军 ;
李明芬 ;
朱久桃 .
中国专利 :CN210668336U ,2020-06-02
[6]
一种半导体器件封装结构 [P]. 
史凤敏 ;
王海林 ;
许谦 ;
王樱婼 .
中国专利 :CN215988723U ,2022-03-08
[7]
一种半导体器件封装结构 [P]. 
陈俊 ;
黎小林 ;
张文浩 ;
窦泽春 ;
李继鲁 ;
刘国友 ;
彭勇殿 .
中国专利 :CN206163475U ,2017-05-10
[8]
一种半导体器件封装结构 [P]. 
李金元 ;
崔磊 ;
张璧君 ;
吴鹏飞 ;
金锐 ;
潘艳 ;
温家良 ;
吴军民 ;
田丽欣 .
中国专利 :CN208796983U ,2019-04-26
[9]
一种半导体器件封装结构 [P]. 
方逸裕 ;
叶利发 .
中国专利 :CN223273265U ,2025-08-26
[10]
一种半导体器件封装结构及半导体器件封装方法 [P]. 
王琇如 ;
唐和明 .
中国专利 :CN112201632A ,2021-01-08
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