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一种混压阶梯高频多层盲孔线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120138542.0
申请日
:
2021-01-19
公开(公告)号
:
CN214046136U
公开(公告)日
:
2021-08-24
发明(设计)人
:
李明
申请人
:
申请人地址
:
519000 广东省珠海市斗门区井岸镇新青二路5号11栋厂房东一、二楼
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
F16F1504
代理机构
:
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434
代理人
:
杜立光
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-08-24
授权
授权
共 50 条
[1]
混压阶梯高频多层盲孔线路板
[P].
曹建奇
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曹建奇
;
沈绍伦
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沈绍伦
;
叶洪发
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叶洪发
.
中国专利
:CN213522788U
,2021-06-22
[2]
混压阶梯高频多层盲孔线路板
[P].
刘勇
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刘勇
;
徐正保
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徐正保
;
夏杏军
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夏杏军
.
中国专利
:CN207783280U
,2018-08-28
[3]
一种混压阶梯高频多层盲孔线路板
[P].
杨涵
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机构:
广德扬升电子科技有限公司
广德扬升电子科技有限公司
杨涵
;
刘士闯
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机构:
广德扬升电子科技有限公司
广德扬升电子科技有限公司
刘士闯
.
中国专利
:CN223274261U
,2025-08-26
[4]
一种混压阶梯高频多层盲孔线路板
[P].
张顺义
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张顺义
.
中国专利
:CN115665977A
,2023-01-31
[5]
一种混压阶梯高频多层盲孔线路板
[P].
周克彬
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周克彬
;
颜大亮
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颜大亮
;
陈小容
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陈小容
.
中国专利
:CN215420939U
,2022-01-04
[6]
高频混压阶梯孔多层线路板
[P].
徐正保
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徐正保
;
王德瑜
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王德瑜
;
陶克
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陶克
.
中国专利
:CN206413256U
,2017-08-15
[7]
高频混压阶梯多层线路板
[P].
冯建明
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冯建明
;
冯涛
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冯涛
;
戴莹琰
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戴莹琰
;
李后清
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李后清
;
蔡明祥
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蔡明祥
;
王敦猛
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王敦猛
.
中国专利
:CN208191002U
,2018-12-04
[8]
一种混压阶梯高频多层线路板
[P].
陈晚祖
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陈晚祖
.
中国专利
:CN217936295U
,2022-11-29
[9]
一种高频混压多层线路板
[P].
张柳
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张柳
.
中国专利
:CN210958939U
,2020-07-07
[10]
混压高频多层线路板
[P].
徐正保
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徐正保
;
王德瑜
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王德瑜
.
中国专利
:CN205648226U
,2016-10-12
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