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一种高频混压多层线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921595570.4
申请日
:
2019-09-24
公开(公告)号
:
CN210958939U
公开(公告)日
:
2020-07-07
发明(设计)人
:
张柳
申请人
:
申请人地址
:
518118 广东省深圳市坪山新区坪山办事处碧岭社区秀明北路14号201、301
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-07-07
授权
授权
共 50 条
[1]
混压高频多层线路板
[P].
徐正保
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徐正保
;
王德瑜
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王德瑜
.
中国专利
:CN205648226U
,2016-10-12
[2]
一种混压高频多层线路板
[P].
张卫民
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机构:
吉安市华阳电子集团有限公司
吉安市华阳电子集团有限公司
张卫民
.
中国专利
:CN221409556U
,2024-07-23
[3]
高频混压阶梯多层线路板
[P].
冯建明
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冯建明
;
冯涛
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冯涛
;
戴莹琰
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戴莹琰
;
李后清
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李后清
;
蔡明祥
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蔡明祥
;
王敦猛
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王敦猛
.
中国专利
:CN208191002U
,2018-12-04
[4]
一种混压阶梯高频多层线路板
[P].
陈晚祖
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陈晚祖
.
中国专利
:CN217936295U
,2022-11-29
[5]
高频混压阶梯孔多层线路板
[P].
徐正保
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徐正保
;
王德瑜
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王德瑜
;
陶克
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陶克
.
中国专利
:CN206413256U
,2017-08-15
[6]
混压高频微波多层线路板
[P].
徐正保
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徐正保
;
刘勇
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刘勇
;
夏杏军
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夏杏军
.
中国专利
:CN218162974U
,2022-12-27
[7]
混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板
[P].
徐正保
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徐正保
;
刘勇
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刘勇
;
夏杏军
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夏杏军
.
中国专利
:CN113038739A
,2021-06-25
[8]
陶瓷混压多层线路板
[P].
刘勇
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刘勇
;
徐正保
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徐正保
;
夏杏军
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夏杏军
.
中国专利
:CN207802527U
,2018-08-31
[9]
一种混压阶梯高频多层盲孔线路板
[P].
李明
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李明
.
中国专利
:CN214046136U
,2021-08-24
[10]
高频多层线路板
[P].
严军
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机构:
遂川鑫诚睿佳电子有限公司
遂川鑫诚睿佳电子有限公司
严军
;
赵灿辉
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机构:
遂川鑫诚睿佳电子有限公司
遂川鑫诚睿佳电子有限公司
赵灿辉
;
林子平
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机构:
遂川鑫诚睿佳电子有限公司
遂川鑫诚睿佳电子有限公司
林子平
.
中国专利
:CN222073475U
,2024-11-26
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