一种高频混压多层线路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN201921595570.4
申请日
2019-09-24
公开(公告)号
CN210958939U
公开(公告)日
2020-07-07
发明(设计)人
张柳
申请人
申请人地址
518118 广东省深圳市坪山新区坪山办事处碧岭社区秀明北路14号201、301
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
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共 50 条
[1]
混压高频多层线路板 [P]. 
徐正保 ;
王德瑜 .
中国专利 :CN205648226U ,2016-10-12
[2]
一种混压高频多层线路板 [P]. 
张卫民 .
中国专利 :CN221409556U ,2024-07-23
[3]
高频混压阶梯多层线路板 [P]. 
冯建明 ;
冯涛 ;
戴莹琰 ;
李后清 ;
蔡明祥 ;
王敦猛 .
中国专利 :CN208191002U ,2018-12-04
[4]
一种混压阶梯高频多层线路板 [P]. 
陈晚祖 .
中国专利 :CN217936295U ,2022-11-29
[5]
高频混压阶梯孔多层线路板 [P]. 
徐正保 ;
王德瑜 ;
陶克 .
中国专利 :CN206413256U ,2017-08-15
[6]
混压高频微波多层线路板 [P]. 
徐正保 ;
刘勇 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN218162974U ,2022-12-27
[7]
混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板 [P]. 
徐正保 ;
刘勇 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN113038739A ,2021-06-25
[8]
陶瓷混压多层线路板 [P]. 
刘勇 ;
徐正保 ;
夏杏军 .
中国专利 :CN207802527U ,2018-08-31
[9]
一种混压阶梯高频多层盲孔线路板 [P]. 
李明 .
中国专利 :CN214046136U ,2021-08-24
[10]
高频多层线路板 [P]. 
严军 ;
赵灿辉 ;
林子平 .
中国专利 :CN222073475U ,2024-11-26