激光打孔方法及激光打孔系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410058041.6

申请日：

2014-02-20

公开(公告)号：

CN103831539A

公开(公告)日：

2014-06-04

发明(设计)人：

董岱公伟刚黄阳陶胜

申请人：

申请人地址：

230011 安徽省合肥市新站区工业园内

IPC主分类号：

B23K26382

IPC分类号：

B23K260622 B23K2603 B23K2616 B23K2614 B23K2670

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;黄灿

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101583457675 IPC(主分类):B23K 26/382 专利申请号:2014100580416 申请日:20140220
2014-06-04	公开	公开
2016-01-20	授权	授权

共 50 条

[1]

打孔装置及激光打孔系统 [P].

刘继德 .

中国专利 :CN222711094U ,2025-04-04

[2]

一种激光打孔系统及激光打孔方法 [P].

余廷勋 ;

徐地华 ;

周护朋 ;

杜晓骏 ;

郭萌祖 ;

高垒 ;

甘明辉 ;

胡军军 .

中国专利 :CN105407642A ,2016-03-16

[3]

激光打孔系统及方法 [P].

肖仁旺 .

中国专利 :CN107186346A ,2017-09-22

[4]

激光打孔系统及方法 [P].

肖仁旺 .

中国专利 :CN107186346B ,2024-02-13

[5]

激光打孔装置及打孔方法 [P].

黄柏元 ;

吕启涛 ;

曹洪涛 ;

杨柯 ;

廖文 ;

邓云强 ;

高云峰 .

中国专利 :CN108515280A ,2018-09-11

[6]

激光打孔系统 [P].

张广朋 .

中国专利 :CN209223421U ,2019-08-09

[7]

激光打孔系统 [P].

吴渊 ;

谢飞 ;

杨晓东 ;

刘远洋 ;

夏浚淞 ;

刘爱 ;

吴华霖 .

中国专利 :CN118699600A ,2024-09-27

[8]

激光打孔系统 [P].

肖仁旺 .

中国专利 :CN207155014U ,2018-03-30

[9]

激光打孔系统 [P].

张广朋 .

中国专利 :CN108857102B ,2024-02-20

[10]

激光打孔系统 [P].

张广朋 .

中国专利 :CN108857102A ,2018-11-23

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