激光打孔系统

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720877858.5

申请日：

2017-07-19

公开(公告)号：

CN207155014U

公开(公告)日：

2018-03-30

发明(设计)人：

肖仁旺

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）大禹东路96号

IPC主分类号：

B23K2636

IPC分类号：

B23K26067 B23K26064 B23K26073

代理机构：

成都希盛知识产权代理有限公司 51226

代理人：

张行知;何强

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B23K 26/36 登记生效日:20190220 变更事项:专利权人变更前权利人:成都市珑熙科技有限公司变更后权利人:成都市美金迪不锈钢制品有限公司变更事项:地址变更前权利人:610000 四川省成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）大禹东路96号变更后权利人:610000 四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区荣港路78号
2018-03-30	授权	授权

共 50 条

[1]

激光打孔系统及方法 [P].

肖仁旺 .

中国专利 :CN107186346A ,2017-09-22

[2]

激光打孔系统及方法 [P].

肖仁旺 .

中国专利 :CN107186346B ,2024-02-13

[3]

激光打孔系统 [P].

张广朋 .

中国专利 :CN209223421U ,2019-08-09

[4]

扰流板激光打孔系统 [P].

陈立奎 ;

周晓华 ;

林科 ;

封晓平 ;

徐俊 ;

贡志健 .

中国专利 :CN206105169U ,2017-04-19

[5]

激光打孔方法及激光打孔系统 [P].

董岱 ;

公伟刚 ;

黄阳 ;

陶胜 .

中国专利 :CN103831539A ,2014-06-04

[6]

激光打孔系统 [P].

吴渊 ;

谢飞 ;

杨晓东 ;

刘远洋 ;

夏浚淞 ;

刘爱 ;

吴华霖 .

中国专利 :CN118699600A ,2024-09-27

[7]

激光打孔系统 [P].

张广朋 .

中国专利 :CN108857102B ,2024-02-20

[8]

激光打孔系统 [P].

张广朋 .

中国专利 :CN108857102A ,2018-11-23

[9]

高速硅片激光自动打孔系统 [P].

朱绍明 ;

戴军 ;

王宏军 .

中国专利 :CN202922099U ,2013-05-08

[10]

控释药片激光打孔系统装置 [P].

梅林 ;

王新 ;

杨志刚 ;

朱万兵 ;

颜明光 .

中国专利 :CN201002173Y ,2008-01-09

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