激光打孔系统及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710591140.4

申请日：

2017-07-19

公开(公告)号：

CN107186346B

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

肖仁旺

申请人：

成都市珑熙科技有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市郫都区德源镇（菁蓉镇）大禹东路96号

IPC主分类号：

B23K26/36

IPC分类号：

B23K26/067 B23K26/064 B23K26/073

代理机构：

成都希盛知识产权代理有限公司 51226

代理人：

张行知;何强

法律状态：

授权

国省代码：

四川省成都市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

激光打孔系统及方法 [P].

肖仁旺 .

中国专利 :CN107186346A ,2017-09-22

[2]

激光打孔系统 [P].

肖仁旺 .

中国专利 :CN207155014U ,2018-03-30

[3]

激光打孔方法及激光打孔系统 [P].

董岱 ;

公伟刚 ;

黄阳 ;

陶胜 .

中国专利 :CN103831539A ,2014-06-04

[4]

一种激光打孔系统及激光打孔方法 [P].

余廷勋 ;

徐地华 ;

周护朋 ;

杜晓骏 ;

郭萌祖 ;

高垒 ;

甘明辉 ;

胡军军 .

中国专利 :CN105407642A ,2016-03-16

[5]

打孔装置及激光打孔系统 [P].

刘继德 .

中国专利 :CN222711094U ,2025-04-04

[6]

激光打孔装置及打孔方法 [P].

黄柏元 ;

吕启涛 ;

曹洪涛 ;

杨柯 ;

廖文 ;

邓云强 ;

高云峰 .

中国专利 :CN108515280A ,2018-09-11

[7]

激光打孔系统 [P].

张广朋 .

中国专利 :CN209223421U ,2019-08-09

[8]

激光打孔系统 [P].

吴渊 ;

谢飞 ;

杨晓东 ;

刘远洋 ;

夏浚淞 ;

刘爱 ;

吴华霖 .

中国专利 :CN118699600A ,2024-09-27

[9]

激光打孔系统 [P].

张广朋 .

中国专利 :CN108857102B ,2024-02-20

[10]

激光打孔系统 [P].

张广朋 .

中国专利 :CN108857102A ,2018-11-23

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