晶锭剥离方法及晶锭剥离装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011237230.1

申请日：

2020-11-09

公开(公告)号：

CN112404735B

公开(公告)日：

2021-02-26

发明(设计)人：

王宏建赵卫杨涛何自坚王自

申请人：

申请人地址：

523830 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋

IPC主分类号：

H01L21304

IPC分类号：

B23K26352 B23K2670 B24B100 H01L2167

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463

代理人：

周宇

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	授权	授权
2021-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/352 申请日:20201109
2021-10-26	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):B23K 26/352 登记生效日:20211012 变更事项:申请人变更前权利人:松山湖材料实验室变更后权利人:松山湖材料实验室变更事项:地址变更前权利人:523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋变更后权利人:523830 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋变更事项:申请人变更后权利人:中国科学院西安光学精密机械研究所
2021-02-26	公开	公开

共 50 条

[1]

一种SiC晶锭剥离装置及剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118577973A ,2024-09-03

[2]

激光剥离晶圆装置及激光剥离晶圆方法 [P].

王宏建 ;

赵卫 ;

朱建海 ;

沈旋 ;

何自坚 ;

申漫漫 .

中国专利 :CN111702353B ,2020-09-25

[3]

碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118951927B ,2025-05-02

[4]

碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118951927A ,2024-11-15

[5]

一种SiC晶锭的激光剥离装置 [P].

陈景煜 ;

樊华 .

中国专利 :CN120680170A ,2025-09-23

[6]

一种晶圆剥离方法及晶圆剥离装置 [P].

王宏建 ;

赵卫 ;

杨涛 ;

何自坚 ;

王自 .

中国专利 :CN112404697B ,2021-02-26

[7]

一种激光剥离晶锭实时监测系统及方法 [P].

谢小柱 ;

欧德亿 ;

肖金承 ;

任庆磊 ;

胡伟 .

中国专利 :CN115055846A ,2022-09-16

[8]

一种激光剥离晶锭实时监测系统及方法 [P].

谢小柱 ;

欧德亿 ;

肖金承 ;

任庆磊 ;

胡伟 .

中国专利 :CN115055846B ,2024-06-11

[9]

晶锭加工方法及晶锭加工设备 [P].

张文 ;

孙健健 ;

朱晓松 ;

王董 ;

张京茹 ;

娄艳芳 ;

刘春俊 ;

彭同华 ;

杨建 .

中国专利 :CN119871106A ,2025-04-25

[10]

一种晶圆剥离方法和晶圆剥离装置 [P].

王宏建 ;

赵卫 ;

何自坚 ;

杨涛 ;

王自 .

中国专利 :CN112404747B ,2021-02-26

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