一种激光剥离晶锭实时监测系统及方法

被引：0

申请号：

CN202210871043.1

申请日：

2022-07-22

公开(公告)号：

CN115055846A

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

谢小柱欧德亿肖金承任庆磊胡伟

申请人：

申请人地址：

510090 广东省广州市越秀区东风东路729号

IPC主分类号：

B23K2650

IPC分类号：

B23K2653 B23K2670

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

黄钰褀

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-16	公开	公开
2022-10-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 26/50 申请日:20220722

共 50 条

[1]

一种激光剥离晶锭实时监测系统及方法 [P].

谢小柱 ;

欧德亿 ;

肖金承 ;

任庆磊 ;

胡伟 .

中国专利 :CN115055846B ,2024-06-11

[2]

晶锭剥离方法及晶锭剥离装置 [P].

王宏建 ;

赵卫 ;

杨涛 ;

何自坚 ;

王自 .

中国专利 :CN112404735B ,2021-02-26

[3]

碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118951927B ,2025-05-02

[4]

碳化硅晶锭激光剥离设备及激光剥离方法 [P].

陶为银 ;

闫兴 .

中国专利 :CN118951927A ,2024-11-15

[5]

一种激光焊接实时监测系统及方法 [P].

龙盛屹 ;

马运来 ;

王圭权 ;

刘东硕 .

中国专利 :CN119870702A ,2025-04-25

[6]

一种激光焊接实时监测系统及方法 [P].

龙盛屹 ;

马运来 ;

王圭权 ;

刘东硕 .

中国专利 :CN119870702B ,2025-10-17

[7]

激光剥离晶圆装置及激光剥离晶圆方法 [P].

王宏建 ;

赵卫 ;

朱建海 ;

沈旋 ;

何自坚 ;

申漫漫 .

中国专利 :CN111702353B ,2020-09-25

[8]

一种激光剥离晶圆的方法及设备 [P].

郭伟 ;

王宏伟 ;

王丽群 ;

付丞 ;

王文波 ;

史成礼 ;

岑文洋 ;

李红梅 ;

李宇昕 ;

谈琪 .

中国专利 :CN119794552B ,2025-09-12

[9]

一种激光剥离晶圆的方法及设备 [P].

郭伟 ;

王宏伟 ;

王丽群 ;

付丞 ;

王文波 ;

史成礼 ;

岑文洋 ;

李红梅 ;

李宇昕 ;

谈琪 .

中国专利 :CN119794552A ,2025-04-11

[10]

一种激光清洗实时监测系统 [P].

周锐 ;

洪明辉 ;

黄婷婷 ;

钟奕辉 .

中国专利 :CN208390571U ,2019-01-18

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