一种半导体元器件的传输设备

被引：0

申请号：

CN202123206375.8

申请日：

2021-12-16

公开(公告)号：

CN216871918U

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

黎纠任苗苗钱钦川

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼8楼803-2

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310

代理人：

李桂芬

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体元器件 [P].

曾繁川 ;

苏健泉 ;

戴威亮 .

中国专利 :CN207602548U ,2018-07-10

[2]

一种半导体元器件 [P].

张超 ;

张粮佶 ;

张政 ;

王新 .

中国专利 :CN222106703U ,2024-12-03

[3]

一种半导体元器件测试分拣设备 [P].

古德宗 ;

廖浚男 ;

范光宇 .

中国专利 :CN216094894U ,2022-03-22

[4]

半导体元器件的制造方法及半导体元器件 [P].

于绍欣 ;

金兴成 ;

陈晓亮 .

中国专利 :CN110957218A ,2020-04-03

[5]

半导体元器件 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN101373808B ,2009-02-25

[6]

一种半导体元器件的散热结构 [P].

任亚杰 .

中国专利 :CN207398124U ,2018-05-22

[7]

一种半导体元器件的散热结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN204029790U ,2014-12-17

[8]

半导体元器件的焊接装置 [P].

揣荣岩 ;

关艳霞 ;

靳小诗 ;

蒋李望 .

中国专利 :CN202169426U ,2012-03-21

[9]

一种半导体元器件吸附机台 [P].

黄靖杰 .

中国专利 :CN220543873U ,2024-02-27

[10]

一种半导体元器件封装结构 [P].

周际梁 .

中国专利 :CN213340342U ,2021-06-01

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