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半导体器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911011635.0
申请日
:
2019-10-23
公开(公告)号
:
CN111696594A
公开(公告)日
:
2020-09-22
发明(设计)人
:
李釉钟
申请人
:
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
G11C710
IPC分类号
:
代理机构
:
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人
:
许伟群;阮爱青
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-10-20
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/10 申请日:20191023
2020-09-22
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
崔谨镐
论文数:
0
引用数:
0
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0
崔谨镐
;
吴昇昱
论文数:
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吴昇昱
;
郑镇一
论文数:
0
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郑镇一
.
中国专利
:CN110970068A
,2020-04-07
[2]
半导体器件
[P].
尹荣俊
论文数:
0
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0
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0
尹荣俊
;
金显承
论文数:
0
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0
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0
金显承
.
中国专利
:CN110459251B
,2019-11-15
[3]
单片半导体器件和半导体器件
[P].
J·W·霍尔
论文数:
0
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0
J·W·霍尔
;
G·M·格里弗纳
论文数:
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0
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0
G·M·格里弗纳
.
中国专利
:CN208189592U
,2018-12-04
[4]
半导体器件
[P].
栋近功
论文数:
0
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0
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0
栋近功
.
中国专利
:CN103970345A
,2014-08-06
[5]
半导体器件
[P].
福原淳
论文数:
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0
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福原淳
;
满田刚
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0
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满田刚
.
中国专利
:CN102045047B
,2011-05-04
[6]
半导体器件
[P].
黄奎栋
论文数:
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0
黄奎栋
.
中国专利
:CN109949840A
,2019-06-28
[7]
半导体器件
[P].
金雄来
论文数:
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金雄来
;
李泰龙
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李泰龙
.
中国专利
:CN110390974A
,2019-10-29
[8]
半导体器件
[P].
蒲原史朗
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机构:
瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社
蒲原史朗
;
上嶋和也
论文数:
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引用数:
0
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0
机构:
瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社
上嶋和也
.
日本专利
:CN111734874B
,2024-08-13
[9]
半导体器件
[P].
冈山昌太
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引用数:
0
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0
冈山昌太
.
中国专利
:CN108122585A
,2018-06-05
[10]
半导体器件
[P].
三浦誓士
论文数:
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三浦誓士
.
中国专利
:CN103106149A
,2013-05-15
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