半导体器件

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911011635.0
申请日
2019-10-23
公开(公告)号
CN111696594A
公开(公告)日
2020-09-22
发明(设计)人
李釉钟
申请人
申请人地址
韩国京畿道
IPC主分类号
G11C710
IPC分类号
代理机构
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363
代理人
许伟群;阮爱青
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
半导体器件 [P]. 
崔谨镐 ;
吴昇昱 ;
郑镇一 .
中国专利 :CN110970068A ,2020-04-07
[2]
半导体器件 [P]. 
尹荣俊 ;
金显承 .
中国专利 :CN110459251B ,2019-11-15
[3]
单片半导体器件和半导体器件 [P]. 
J·W·霍尔 ;
G·M·格里弗纳 .
中国专利 :CN208189592U ,2018-12-04
[4]
半导体器件 [P]. 
栋近功 .
中国专利 :CN103970345A ,2014-08-06
[5]
半导体器件 [P]. 
福原淳 ;
满田刚 .
中国专利 :CN102045047B ,2011-05-04
[6]
半导体器件 [P]. 
黄奎栋 .
中国专利 :CN109949840A ,2019-06-28
[7]
半导体器件 [P]. 
金雄来 ;
李泰龙 .
中国专利 :CN110390974A ,2019-10-29
[8]
半导体器件 [P]. 
蒲原史朗 ;
上嶋和也 .
日本专利 :CN111734874B ,2024-08-13
[9]
半导体器件 [P]. 
冈山昌太 .
中国专利 :CN108122585A ,2018-06-05
[10]
半导体器件 [P]. 
三浦誓士 .
中国专利 :CN103106149A ,2013-05-15