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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811450891.5
申请日：
2018-11-30
公开(公告)号：
CN110459251B
公开(公告)日：
2019-11-15
发明(设计)人：
尹荣俊
金显承
申请人：
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
G11C710
IPC分类号：
代理机构：
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人：
许伟群;郭放
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2023-02-17 | 授权 | 授权 |
| 2019-11-15 | 公开 | 公开 |
| 2019-12-10 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G11C 7/10 申请日:20181130 |