电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810787130.2

申请日：

2018-07-16

公开(公告)号：

CN110730573A

公开(公告)日：

2020-01-24

发明(设计)人：

孙奇吕政明

申请人：

申请人地址：

江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20180716
2020-01-24	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板及其制造方法 [P].

陈旭东 ;

张荣骞 ;

张智明 .

中国专利 :CN102316675A ,2012-01-11

[2]

电路板及其制造方法 [P].

王金胜 ;

谭瑞敏 ;

马光华 ;

曾子章 ;

柯正达 ;

林溥如 .

中国专利 :CN120935931A ,2025-11-11

[3]

电路板及其制造方法 [P].

须川俊夫 ;

村川哲 ;

叶山雅昭 ;

安保武雄 .

中国专利 :CN1287647C ,2003-11-12

[4]

电路板制造方法与电路板 [P].

深瀬克哉 ;

酒井丰明 ;

入泽宗利 ;

小室丰一 ;

金田安生 ;

名塚正范 ;

相泽和佳奈 .

中国专利 :CN1926930A ,2007-03-07

[5]

新型电路板及其制造方法 [P].

周建芳 ;

罗练军 ;

肖开球 ;

蒋文明 ;

刘龙平 ;

张海兰 ;

赵继云 ;

申平杰 ;

刘艺豪 .

中国专利 :CN121038152A ,2025-11-28

[6]

多层电路板及其制造方法 [P].

川村浩一 ;

加纳丈嘉 .

中国专利 :CN100566517C ,2007-05-09

[7]

电路板及其制造方法 [P].

郭正坤 ;

杨海 ;

孙奇 ;

吕政明 .

中国专利 :CN110891377A ,2020-03-17

[8]

电路板及其制造方法 [P].

张坤 .

中国专利 :CN115484746A ,2022-12-16

[9]

电路板及其制造方法 [P].

侯宁 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN111356279A ,2020-06-30

[10]

电路板及其制造方法 [P].

张翠 .

中国专利 :CN103813622A ,2014-05-21

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