新型电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511235315.9

申请日：

2025-09-01

公开(公告)号：

CN121038152A

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

周建芳罗练军肖开球蒋文明刘龙平张海兰赵继云申平杰刘艺豪

申请人：

深圳化讯微电子材料有限公司

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区留仙大道2号汇聚创新园1栋513

IPC主分类号：

H05K3/18

IPC分类号：

H05K3/28 H05K1/02

代理机构：

广东汇和律师事务所 441027

代理人：

叶剑

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	公开	公开
2025-12-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/18申请日:20250901

共 50 条

[1]

电路板及其制造方法 [P].

陈旭东 ;

张荣骞 ;

张智明 .

中国专利 :CN102316675A ,2012-01-11

[2]

电路板及其制造方法 [P].

王金胜 ;

谭瑞敏 ;

马光华 ;

曾子章 ;

柯正达 ;

林溥如 .

中国专利 :CN120935931A ,2025-11-11

[3]

电路板及其制造方法 [P].

须川俊夫 ;

村川哲 ;

叶山雅昭 ;

安保武雄 .

中国专利 :CN1287647C ,2003-11-12

[4]

电路板及其制造方法 [P].

孙奇 ;

吕政明 .

中国专利 :CN110730573A ,2020-01-24

[5]

电路板制造方法与电路板 [P].

深瀬克哉 ;

酒井丰明 ;

入泽宗利 ;

小室丰一 ;

金田安生 ;

名塚正范 ;

相泽和佳奈 .

中国专利 :CN1926930A ,2007-03-07

[6]

多层电路板及其制造方法 [P].

川村浩一 ;

加纳丈嘉 .

中国专利 :CN100566517C ,2007-05-09

[7]

新型电路板及其制造工艺 [P].

陈子安 ;

王建兵 ;

刘序平 ;

罗明晖 .

中国专利 :CN114885502A ,2022-08-09

[8]

电路板及其制造方法 [P].

张翠 .

中国专利 :CN103813622A ,2014-05-21

[9]

电路板及其制造方法 [P].

鲍平华 ;

霍如肖 ;

谷新 ;

彭勤卫 .

中国专利 :CN103391691B ,2013-11-13

[10]

印刷电路板及其制造方法 [P].

岩崎和实 ;

富冈敏一 .

中国专利 :CN1237080A ,1999-12-01

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