新型电路板及其制造工艺

被引：0

申请号：

CN202210440147.7

申请日：

2022-04-25

公开(公告)号：

CN114885502A

公开(公告)日：

2022-08-09

发明(设计)人：

陈子安王建兵刘序平罗明晖

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖园区南山路1号4栋4单元

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K318 H05K324 H05K342

代理机构：

广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44574

代理人：

陈耿

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	公开	公开
2023-01-13	授权	授权
2022-08-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20220425

共 50 条

[1]

电路板及其制造工艺 [P].

徐建华 ;

李立岳 ;

尹航 ;

张建伟 .

中国专利 :CN113301715A ,2021-08-24

[2]

新型电路板及其制造方法 [P].

周建芳 ;

罗练军 ;

肖开球 ;

蒋文明 ;

刘龙平 ;

张海兰 ;

赵继云 ;

申平杰 ;

刘艺豪 .

中国专利 :CN121038152A ,2025-11-28

[3]

印制电路板及其制造工艺 [P].

叶宗和 ;

杨柳 ;

秦先志 ;

谭章建 ;

杨迪 .

中国专利 :CN120881904A ,2025-10-31

[4]

散热电路板及其制造工艺 [P].

徐建华 ;

刘桂武 ;

吴艳青 ;

吴鹏 .

中国专利 :CN113286413A ,2021-08-20

[5]

印刷电路板及其制造工艺 [P].

姜义炎 .

中国专利 :CN101553091B ,2009-10-07

[6]

电路板的制造工艺 [P].

近藤正芳 ;

小宫谷寿郎 .

中国专利 :CN101385404B ,2009-03-11

[7]

一种新型电路板夹具 [P].

唐旭清 ;

李发松 .

中国专利 :CN212635496U ,2021-03-02

[8]

一种超薄印制电路板及电路板制造工艺 [P].

蒋燕红 ;

何耀颐 .

中国专利 :CN118338527A ,2024-07-12

[9]

一种超薄印制电路板及电路板制造工艺 [P].

蒋燕红 ;

何耀颐 .

中国专利 :CN118338527B ,2024-11-22

[10]

一种电路板制造工艺和电路板 [P].

余秀青 ;

张笑为 .

中国专利 :CN103917047B ,2014-07-09

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