电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811054878.8

申请日：

2018-09-11

公开(公告)号：

CN110891377A

公开(公告)日：

2020-03-17

发明(设计)人：

郭正坤杨海孙奇吕政明

申请人：

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号

IPC主分类号：

H05K342

IPC分类号：

H05K300 H05K111

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

陈小雯

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-17	公开	公开
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20180911

共 50 条

[1]

电路板及其制造方法 [P].

张坤 .

中国专利 :CN115484746A ,2022-12-16

[2]

电路板及其制造方法 [P].

侯宁 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN111356279A ,2020-06-30

[3]

电路板及其制造方法 [P].

郭正坤 ;

杨海 ;

孙奇 ;

吕政明 .

中国专利 :CN118647148A ,2024-09-13

[4]

电路板及其制造方法 [P].

魏豪毅 ;

李艳禄 .

中国专利 :CN115623699A ,2023-01-17

[5]

电路板及其制造方法 [P].

高琳洁 ;

黄瀚霈 .

中国专利 :CN112153829A ,2020-12-29

[6]

电路板及其制造方法 [P].

孙奇 ;

吕政明 .

中国专利 :CN110730573A ,2020-01-24

[7]

电路板及其制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN117355033A ,2024-01-05

[8]

电路板及其制造方法 [P].

唐攀 ;

夏鹏 ;

薛安 .

中国专利 :CN117956706A ,2024-04-30

[9]

多层电路板及其制造方法、电路板及其制造方法 [P].

近藤正芳 .

中国专利 :CN101300912B ,2008-11-05

[10]

分层电路板及其制造方法 [P].

Y·多伊 .

中国专利 :CN1484773A ,2004-03-24

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