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电路板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811054878.8
申请日：
2018-09-11
公开(公告)号：
CN110891377A
公开(公告)日：
2020-03-17
发明(设计)人：
郭正坤
杨海
孙奇
吕政明
申请人：
申请人地址：
214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
H05K300
H05K111
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
陈小雯
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-17 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20180911 |