电路板及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210752370.5

申请日：

2022-06-29

公开(公告)号：

CN117355033A

公开(公告)日：

2024-01-05

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

杭州旗捷科技有限公司

申请人地址：

310052 浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室

IPC主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K3/34

代理机构：

杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250

代理人：

陈靖康

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-05	公开	公开
2025-04-25	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/18申请日:20220629
2024-06-04	著录事项变更	著录事项变更IPC(主分类):H05K 1/18变更事项:申请人变更前:杭州旗捷科技有限公司变更后:杭州旗捷科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:310052 浙江省杭州市滨江区滨安路1180号1幢4层421室变更后:310051 浙江省杭州市滨江区建业路511号华创大厦12层

共 50 条

[1]

电路板及其制造方法 [P].

郭正坤 ;

杨海 ;

孙奇 ;

吕政明 .

中国专利 :CN110891377A ,2020-03-17

[2]

电路板及其制造方法 [P].

张坤 .

中国专利 :CN115484746A ,2022-12-16

[3]

电路板及其制造方法 [P].

侯宁 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN111356279A ,2020-06-30

[4]

电路板及其制造方法 [P].

郭正坤 ;

杨海 ;

孙奇 ;

吕政明 .

中国专利 :CN118647148A ,2024-09-13

[5]

电路板及其制造方法 [P].

魏豪毅 ;

李艳禄 .

中国专利 :CN115623699A ,2023-01-17

[6]

电路板及其制造方法 [P].

高琳洁 ;

黄瀚霈 .

中国专利 :CN112153829A ,2020-12-29

[7]

电路板及其制造方法 [P].

孙奇 ;

吕政明 .

中国专利 :CN110730573A ,2020-01-24

[8]

电路板及其制造方法 [P].

唐攀 ;

夏鹏 ;

薛安 .

中国专利 :CN117956706A ,2024-04-30

[9]

多层电路板及其制造方法、电路板及其制造方法 [P].

近藤正芳 .

中国专利 :CN101300912B ,2008-11-05

[10]

分层电路板及其制造方法 [P].

Y·多伊 .

中国专利 :CN1484773A ,2004-03-24

← 1 2 3 4 5 →