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集成电路器件及其形成方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911358161.7
申请日：
2019-12-25
公开(公告)号：
CN111384010B
公开(公告)日：
2020-07-07
发明(设计)人：
郑淑蓉 潘国龙 李佩璇 黄见翎 赖昱嘉 郭庭豪 蔡豪益 余振华
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L2340
IPC分类号：
H01L23485 H01L2150
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-07-07 公开 公开
2020-07-31 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/40 申请日:20191225
2021-12-14 授权 授权
共 50 条
[1]
集成电路器件及其形成方法 [P]. 
邱文智 ;
余振华 ;
林士庭 ;
卢思维 .
中国专利 :CN113809018A ,2021-12-17
[2]
集成电路器件及其形成方法 [P]. 
余振华 ;
黄子芸 ;
何明哲 ;
郭宏瑞 .
中国专利 :CN112242381B ,2024-08-27
[3]
集成电路器件及其形成方法 [P]. 
余振华 ;
黄子芸 ;
何明哲 ;
郭宏瑞 .
中国专利 :CN112242381A ,2021-01-19
[4]
集成电路器件及其形成方法 [P]. 
邱文智 ;
余振华 ;
林士庭 ;
卢思维 .
中国专利 :CN113809018B ,2024-09-06
[5]
集成电路器件及其形成方法 [P]. 
余振华 ;
卢思维 .
中国专利 :CN112018065A ,2020-12-01
[6]
集成电路、集成电路器件及其形成方法 [P]. 
包家豪 ;
陈稚轩 ;
洪连嵘 ;
林士豪 .
中国专利 :CN111261630B ,2020-06-09
[7]
集成电路器件及其形成方法 [P]. 
朴判济 ;
金珍泰 ;
徐康一 .
韩国专利 :CN119521763A ,2025-02-25
[8]
集成电路器件及其形成方法 [P]. 
江国诚 ;
朱熙宁 ;
程冠伦 ;
王志豪 .
中国专利 :CN110729244A ,2020-01-24
[9]
集成电路器件及其形成方法 [P]. 
李家庆 ;
吴仲强 ;
邱诗航 ;
童宣瑜 ;
李达元 .
中国专利 :CN112510090A ,2021-03-16
[10]
集成电路器件及其形成方法 [P]. 
金珍泰 ;
朴判济 ;
徐康一 .
韩国专利 :CN119730374A ,2025-03-28
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