镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510024793.1

申请日：

2005-03-31

公开(公告)号：

CN100484663C

公开(公告)日：

2005-10-05

发明(设计)人：

张小农赵常利顾金海

申请人：

申请人地址：

200240上海市闵行区东川路800号

IPC主分类号：

B22F316

IPC分类号：

B22F700 C22C105

代理机构：

上海交达专利事务所

代理人：

王锡麟;王桂忠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-05-06	授权	授权
2005-10-05	公开	公开
2014-05-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582394633 IPC(主分类):B22F 3/16 专利号:ZL2005100247931 申请日:20050331 授权公告日:20090506 终止日期:20130331
2005-11-30	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料 [P].

张小农 ;

顾金海 ;

赵常利 .

中国专利 :CN1676640A ,2005-10-05

[2]

镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

张小农 ;

赵常利 ;

顾金海 .

中国专利 :CN100444994C ,2005-09-14

[3]

镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料 [P].

张小农 ;

顾金海 ;

赵常利 .

中国专利 :CN1316048C ,2005-09-14

[4]

一种石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

王晓军 ;

向抒林 ;

胡小石 ;

吴叶伟 ;

吴昆 ;

郑明毅 ;

乔晓光 .

中国专利 :CN103820670B ,2014-05-28

[5]

颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

姜启川 ;

李新林 ;

王慧远 ;

关庆丰 ;

赵玉谦 ;

王金国 ;

赵宇光 ;

王树奇 ;

王春生 ;

战松江 .

中国专利 :CN1396284A ,2003-02-12

[6]

颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

姜启川 ;

王慧远 ;

关庆丰 ;

李新林 ;

赵玉谦 ;

王金国 ;

赵宇光 ;

王数奇 ;

王春生 .

中国专利 :CN1375567A ,2002-10-23

[7]

颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

王晓军 ;

聂凯波 ;

胡小石 ;

吴昆 ;

郑明毅 .

中国专利 :CN103789590A ,2014-05-14

[8]

原位制备TiC颗粒增强镁基复合材料的方法 [P].

张荻 ;

曹玮 ;

范同祥 ;

张从发 .

中国专利 :CN100595007C ,2008-07-09

[9]

钛颗粒增强镁基复合材料的制备方法 [P].

赵常利 ;

张小农 .

中国专利 :CN1718792A ,2006-01-11

[10]

制备颗粒增强镁基复合材料的工艺 [P].

王浩伟 ;

张修庆 ;

马乃恒 ;

滕新营 ;

李险峰 .

中国专利 :CN1195089C ,2003-09-10

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