集成电路及其制造方法和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710240263.3

申请日：

2017-04-13

公开(公告)号：

CN107393871A

公开(公告)日：

2017-11-24

发明(设计)人：

安德烈亚斯·迈泽尔卡尔-海因茨·格布哈特蒂尔·施勒塞尔德特勒夫·韦伯

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L218232

IPC分类号：

H01L27088 H01L21336

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李春晖;李德山

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-12-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/8232 申请日:20170413
2020-10-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 21/8232 申请公布日:20171124
2017-11-24	公开	公开

共 50 条

[1]

用于制造半导体器件的方法、半导体器件和集成电路 [P].

A.迈泽 ;

T.施勒泽 .

中国专利 :CN106098688A ,2016-11-09

[2]

半导体器件、集成电路和制造半导体器件的方法 [P].

K·科伊普 ;

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 .

中国专利 :CN105977290B ,2016-09-28

[3]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

桧谷光春 ;

长泽俊夫 ;

田村晃洋 .

中国专利 :CN1773726A ,2006-05-17

[4]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

斋藤直人 ;

北岛裕一郎 .

中国专利 :CN1953149A ,2007-04-25

[5]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

张东烈 ;

李泰政 ;

金成焕 ;

李受哲 .

中国专利 :CN1877834A ,2006-12-13

[6]

半导体集成电路器件及其制造方法 [P].

元皙俊 ;

朴廷珉 .

中国专利 :CN101123251A ,2008-02-13

[7]

半导体器件和集成电路 [P].

A.迈泽 .

中国专利 :CN104979401A ,2015-10-14

[8]

半导体器件、集成电路和制造集成电路的方法 [P].

A.迈泽尔 ;

W.施维特利克 .

中国专利 :CN103972301A ,2014-08-06

[9]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28

[10]

半导体器件、集成电路及半导体器件的制造方法 [P].

A·梅瑟 ;

T·施勒塞尔 ;

T·迈尔 .

中国专利 :CN104465767B ,2015-03-25

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