一种具有空气腔的微带同轴转换结构及其互联方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910900274.9

申请日：

2019-09-23

公开(公告)号：

CN110676551A

公开(公告)日：

2020-01-10

发明(设计)人：

齐登钢解启林王蕤许丹

申请人：

申请人地址：

230088 安徽省合肥市高新区香樟大道199号

IPC主分类号：

H01P508

IPC分类号：

H01P1100

代理机构：

合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153

代理人：

顾炜烨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-10	公开	公开
2020-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 5/08 申请日:20190923
2021-09-17	授权	授权

共 50 条

[1]

具有空气腔室的天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN209691746U ,2019-11-26

[2]

具有空气腔室的天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN209691747U ,2019-11-26

[3]

一种微带与同轴互联转换电路 [P].

王仕杰 ;

胡罗林 ;

张华彬 ;

易祖军 ;

严秦 ;

谢兵 ;

范宏 ;

杨翊铭 ;

刘颖波 ;

江科言 ;

李茂林 .

中国专利 :CN214254693U ,2021-09-21

[4]

具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN109285828A ,2019-01-29

[5]

一种毫米波波导同轴微带转换结构 [P].

宋星 ;

顾伟 ;

袁光辉 ;

康育贵 ;

陈国维 .

中国专利 :CN216698694U ,2022-06-07

[6]

具有空气腔的扇出型天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN208938964U ,2019-06-04

[7]

具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN110047820B ,2024-10-29

[8]

具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN110047820A ,2019-07-23

[9]

具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN110164852B ,2024-12-17

[10]

具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN110164852A ,2019-08-23

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