一种硅片的切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020203256.3

申请日：

2020-02-24

公开(公告)号：

CN212144990U

公开(公告)日：

2020-12-15

发明(设计)人：

王林张向东章斌顾凯峰

申请人：

申请人地址：

324022 浙江省衢州市衢江区岑一路11-1号1幢

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670 B23K2603 B23K26142 B23K26146 B23K3704

代理机构：

衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙) 33282

代理人：

高永志

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种可调节的硅片切割装置 [P].

张永波 ;

沈玉懿 ;

张渊 ;

刘磊 ;

陈颖 ;

徐建华 .

中国专利 :CN221064847U ,2024-06-04

[2]

一种硅片新材料切割装置 [P].

霍育强 .

中国专利 :CN218398902U ,2023-01-31

[3]

一种硅片切片机的切割装置 [P].

申炳荣 .

中国专利 :CN204844530U ,2015-12-09

[4]

一种硅片切割装置 [P].

李建帅 ;

昝武 ;

陈洁 ;

王刚 ;

战永强 ;

彭佳生 ;

张利平 ;

孙爱军 .

中国专利 :CN203004089U ,2013-06-19

[5]

一种硅片切割装置 [P].

朱海波 ;

黎晓丰 .

中国专利 :CN203542879U ,2014-04-16

[6]

一种硅片切割装置 [P].

方勇华 ;

詹玉峰 ;

陈跃华 ;

方萌 .

中国专利 :CN214521192U ,2021-10-29

[7]

一种硅片切割装置 [P].

吴友洲 ;

戚晓峰 .

中国专利 :CN217967739U ,2022-12-06

[8]

一种硅片切割装置 [P].

王刚 ;

郝琳云 ;

彭佳生 .

中国专利 :CN203004093U ,2013-06-19

[9]

一种硅片切割装置 [P].

施文周 .

中国专利 :CN208232095U ,2018-12-14

[10]

一种硅片切割装置 [P].

王会敏 ;

何京辉 ;

李立伟 ;

张立涛 ;

菅书勇 .

中国专利 :CN205572746U ,2016-09-14

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