具有电磁屏蔽的半导体封装件

被引：0

申请号：

CN202111269752.4

申请日：

2021-10-29

公开(公告)号：

CN114446935A

公开(公告)日：

2022-05-06

发明(设计)人：

E·马纳洛 R·罗德里奎兹

申请人：

申请人地址：

菲律宾卡兰巴市

IPC主分类号：

H01L23552

IPC分类号：

H01L2331 H01L23495 H01L2358

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

黄海鸣

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-06	公开	公开
2022-05-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20211029

共 50 条

[1]

具有电磁干扰屏蔽的半导体封装 [P].

R.C.迪亚斯 ;

N.R.拉拉维卡尔 .

中国专利 :CN108369939B ,2018-08-03

[2]

具有电磁屏蔽罩盖的半导体封装结构 [P].

吴家福 .

中国专利 :CN101150123B ,2008-03-26

[3]

具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构 [P].

吴家福 .

中国专利 :CN100555628C ,2008-03-26

[4]

具有电磁干扰屏蔽层的半导体封装 [P].

崔福奎 ;

严柱日 ;

林相俊 .

中国专利 :CN110400790A ,2019-11-01

[5]

一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装件 [P].

曹文静 ;

李宗怿 ;

唐悦 .

中国专利 :CN206364008U ,2017-07-28

[6]

半导体封装件及用于半导体封装件的电磁干扰屏蔽结构 [P].

金云天 ;

朴俊炯 ;

沈智慧 ;

朴成根 ;

李健 .

中国专利 :CN111180419A ,2020-05-19

[7]

具有防爆屏蔽的半导体封装件 [P].

E·顿切尔 .

中国专利 :CN114695320A ,2022-07-01

[8]

具有电磁干扰屏蔽结构的半导体封装 [P].

J·黑普纳 ;

M·B·莫迪 .

中国专利 :CN109314100A ,2019-02-05

[9]

电磁屏蔽式半导体封装结构 [P].

刘茂生 ;

王雪松 .

中国专利 :CN203456432U ,2014-02-26

[10]

具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件 [P].

林弈嘉 ;

曾玉州 ;

杨金凤 ;

锺启生 ;

廖国宪 .

中国专利 :CN106449556A ,2017-02-22

← 1 2 3 4 5 →