具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710167237.9

申请日：

2007-10-30

公开(公告)号：

CN100555628C

公开(公告)日：

2008-03-26

发明(设计)人：

吴家福

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L2500

IPC分类号：

H01L23552 H01L23488

代理机构：

上海翼胜专利商标事务所（普通合伙）

代理人：

翟羽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-05-21	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-03-26	公开	公开
2009-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构 [P].

李锦光 ;

何婉婷 ;

赵春伴 .

中国专利 :CN119764299A ,2025-04-04

[2]

一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构 [P].

李锦光 ;

何婉婷 ;

赵春伴 .

中国专利 :CN119764299B ,2025-11-14

[3]

具有电磁屏蔽罩盖的半导体封装结构 [P].

吴家福 .

中国专利 :CN101150123B ,2008-03-26

[4]

具有电磁干扰屏蔽结构的半导体封装 [P].

J·黑普纳 ;

M·B·莫迪 .

中国专利 :CN109314100A ,2019-02-05

[5]

具有电磁屏蔽结构的半导体封装及其制造方法 [P].

J·赫格尔 ;

O·哈泽 ;

T·基斯特 .

中国专利 :CN110783315A ,2020-02-11

[6]

具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构及其制造方法 [P].

王盟仁 ;

杨国宾 ;

萧伟民 ;

彭胜扬 .

中国专利 :CN100495699C ,2008-03-26

[7]

一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN114582838A ,2022-06-03

[8]

具有电磁干扰屏蔽的半导体封装 [P].

R.C.迪亚斯 ;

N.R.拉拉维卡尔 .

中国专利 :CN108369939B ,2018-08-03

[9]

具有电磁屏蔽的半导体封装件 [P].

E·马纳洛 ;

R·罗德里奎兹 .

中国专利 :CN114446935A ,2022-05-06

[10]

具有散热结构及电磁干扰屏蔽的半导体封装件 [P].

林弈嘉 ;

曾玉州 ;

杨金凤 ;

锺启生 ;

廖国宪 .

中国专利 :CN106449556A ,2017-02-22

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