共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构
被引：0
申请号：
CN202210477591.6
申请日：
2022-05-05
公开(公告)号：
CN114582838A
公开(公告)日：
2022-06-03
发明(设计)人：
不公告发明人
申请人：
申请人地址：
518049 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
IPC主分类号：
H01L23552
IPC分类号：
H01L2304
H01L2310
H01L23367
H01L23373
H01L2300
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-22 | 授权 | 授权 |
| 2022-06-03 | 公开 | 公开 |
| 2022-06-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/552 申请日:20220505 |