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一种具有电磁屏蔽功能的半导体封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411899849.7
申请日：
2024-12-23
公开(公告)号：
CN119764299B
公开(公告)日：
2025-11-14
发明(设计)人：
李锦光
何婉婷
赵春伴
申请人：
广东全芯半导体有限公司
申请人地址：
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
IPC主分类号：
H01L23/552
IPC分类号：
H01L23/29
H01L23/31
H01L23/373
H01L23/367
H01L23/482
代理机构：
广州市微锋知识产权代理有限公司 441103
代理人：
钟哲林
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
保定市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-14 | 授权 | 授权 |
| 2025-04-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/552申请日:20241223 |